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2024-11-07
可以評估因老化腐蝕現(xiàn)象引起的壽命及絕緣電阻劣化問題的設(shè)備？產(chǎn)品介紹：面對材料越來越小型輕量及高密度封裝，因結(jié)露、吸濕、電場環(huán)境等因素造成的絕緣不良現(xiàn)象暨離子遷移現(xiàn)象日益突出，長期電化學(xué)腐蝕平臺，可高精度連續(xù)試驗，高效簡便評估因老化腐蝕現(xiàn)象引起的壽命及絕緣電阻劣化相關(guān)問題。試驗系統(tǒng)能夠模擬各類工業(yè)制品、零部件以及原材料的實際生產(chǎn)、使用、儲存和運輸過程中的高壓伴隨著低溫、高溫、潮濕、干燥、高低溫濕熱交變、快速溫度變化、溫度循環(huán)等環(huán)境因素的影響，以測試其功能、性能及壽命的完整性和可...2024-11-07
耐電弧試驗具有重要意義，主要體現(xiàn)在以下幾個方面：一、確保電氣設(shè)備安全運行在電氣設(shè)備中，絕緣材料起著至關(guān)重要的作用。如果絕緣材料的耐電弧性能不佳，當(dāng)出現(xiàn)電弧故障時，可能會導(dǎo)致絕緣材料迅速損壞，引發(fā)短路、漏電等嚴(yán)重安全事故。通過耐電弧試驗，可以篩選出具有良好耐電弧性能的絕緣材料，確保電氣設(shè)備在各種工作條件下都能安全可靠地運行。二、提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性對于生產(chǎn)電氣設(shè)備和絕緣材料的企業(yè)來說，耐電弧試驗是一項重要的質(zhì)量控制手段。經(jīng)過耐電弧試驗的產(chǎn)品，能夠更好地抵抗電弧的侵蝕，從而提高產(chǎn)...2024-11-05
電容器溫度特性評估系統(tǒng)的使用時應(yīng)注意的事項?使用電容器溫度特性評估系統(tǒng)時，需要注意以下幾點?：1、?樣品準(zhǔn)備?：在開始測試之前，需要確認(rèn)所需檢測的電容器型號、數(shù)量以及相關(guān)測試標(biāo)準(zhǔn)。確保樣品的數(shù)量和質(zhì)量符合測試要求?。2、?外觀檢查?：對電容外觀進(jìn)行檢查，識別顯著的缺陷，如破損、變形或腐蝕。確保外觀正常的電容器進(jìn)行測試，以減少誤差?。3、?性能測試?：性能測試包括耐壓測試、等效串聯(lián)電阻（ESR）測試、容量測試、泄漏電流測試等。確保所有性能指標(biāo)符合標(biāo)準(zhǔn)?。4、?數(shù)據(jù)記錄與分析?：...2024-11-04
一種用于儲能電介質(zhì)充放電特性研究的試驗設(shè)備Huace-DCS10KV電介質(zhì)充放電測試系統(tǒng)主要用于研究介電儲能材料高電壓放電性能。目前常規(guī)的方法是通過電滯回線計算高壓下電介質(zhì)的能量密度，測試時，樣品的電荷是放回到高壓源上，而不是釋放到負(fù)載上，通過電滯回線測得的儲能密度一般會大于樣品實際釋放的能量密度，無法正確評估電介質(zhì)材料的正常放電性能。華測Huace-DCS10KV儲能電介質(zhì)充放電系統(tǒng)采用專門設(shè)計的電容放電電路來測量，測試電路如下圖所示。在該電路中，首先將介電膜充電到給定電壓...2024-11-02
哪些因素會影響變溫電壓擊穿試驗的結(jié)果：一、材料自身特性1.材料成分：不同的化學(xué)成分會導(dǎo)致材料的絕緣性能有很大差異。例如，含有雜質(zhì)較多的材料可能在較低電壓下就被擊穿。2.材料結(jié)構(gòu)：結(jié)晶度、分子取向等結(jié)構(gòu)因素會影響材料的耐電壓能力。一般來說，結(jié)晶度高的材料可能具有更好的絕緣性能。二、溫度因素1.溫度變化范圍：溫度變化幅度越大，對材料的影響可能越復(fù)雜。在較低溫度下，材料可能變得更脆，絕緣性能可能提高；而在較高溫度下，材料可能變軟，絕緣性能可能下降。2.升溫速率：升溫速率不同可能導(dǎo)致...2024-11-02
半導(dǎo)體封裝材料高溫絕緣電阻測試主要涉及以下步驟：1.測試前準(zhǔn)備：-樣品處理：將半導(dǎo)體封裝材料制成合適的形狀和尺寸，確保樣品表面清潔、干燥、無油污、無灰塵等雜質(zhì)，以免影響測試結(jié)果。如果材料是薄膜狀，要注意避免產(chǎn)生褶皺或劃痕；如果是塊狀材料，要保證其上下表面平整，以便與電極良好接觸。-設(shè)備檢查：檢查高溫絕緣電阻測試設(shè)備是否正常工作，包括溫度控制系統(tǒng)、電阻測量系統(tǒng)、電極夾具等部件。確保設(shè)備的精度和穩(wěn)定性滿足測試要求，同時檢查測試設(shè)備的校準(zhǔn)有效期。-選擇電極：根據(jù)樣品的形狀和尺寸選擇...2024-11-02
半導(dǎo)體封裝材料高溫絕緣電阻測試有以下應(yīng)用場景：1.半導(dǎo)體器件封裝領(lǐng)域：-環(huán)氧塑封料（EMC）性能評估：環(huán)氧塑封料是半導(dǎo)體芯片封裝的常用材料，對其進(jìn)行高溫絕緣電阻測試可以檢驗材料在高溫環(huán)境下的絕緣性能，確保芯片在工作過程中不會因封裝材料的絕緣問題而出現(xiàn)漏電、短路等故障。比如在功率電子器件的封裝中，對環(huán)氧塑封料的絕緣要求更高，通過測試可以篩選出符合要求的材料，保障器件的可靠性和穩(wěn)定性。-封裝結(jié)構(gòu)的可靠性驗證：在半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)中，不同材料之間的界面以及封裝內(nèi)部的連接部位，在高溫條件...