半導(dǎo)體封裝材料綜合性分析探針臺(tái)

產(chǎn)品型號(hào)：Huace-8

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

所在地：北京市

更新日期：2024-11-01

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

半導(dǎo)體封裝材料綜合性分析探針臺(tái)，可用于12英寸以?xún)?nèi)樣品測(cè)試；操作便捷，功能其全，高效精準(zhǔn) ；可滿(mǎn)足晶片測(cè)試、光電器件測(cè)試、PCB/IC測(cè)試、射頻測(cè)試、高壓大電流測(cè)試等

產(chǎn)品特性Product characteristics

品牌	華測(cè)

半導(dǎo)體封裝材料綜合性分析探針臺(tái)

半導(dǎo)體封裝材料綜合性分析探針臺(tái)特點(diǎn)/應(yīng)用

◆ 可用于12英寸以?xún)?nèi)樣品測(cè)試

◆ 同軸絲杠傳動(dòng)結(jié)構(gòu)，線(xiàn)性移動(dòng)

◆ 大手柄驅(qū)動(dòng)，操作舒適，無(wú)回程差設(shè)計(jì)

◆ 針座平臺(tái)快速、微調(diào)升降功能

◆ 可搭配多種類(lèi)型顯微鏡

◆ 晶片測(cè)試、光電器件測(cè)試、PCB/IC測(cè)試、射頻測(cè)試、高壓大電流測(cè)試等

◆ 結(jié)構(gòu)模塊化設(shè)計(jì)，可無(wú)縫升級(jí)

◆ 探針臺(tái)可根據(jù)客戶(hù)要求定制。

半導(dǎo)體封裝材料綜合性分析探針臺(tái)技術(shù)參數(shù)

臺(tái)體規(guī)格
樣品臺(tái)尺寸	8英寸/12英寸
水平旋轉(zhuǎn)	可360°旋轉(zhuǎn)，可微調(diào)15°，精度0.1°，帶角度鎖死裝置
X-Y移動(dòng)行程	8英寸×8英寸/12英寸×12英寸
X-Y移動(dòng)精度	10μm/1μm
樣品固定	真空吸附，中心吸附孔，多圈吸附環(huán)
針座平臺(tái)	U型針座平臺(tái)，zuiduo可放置6個(gè)探針座
背電極測(cè)試	樣品臺(tái)電學(xué)獨(dú)立懸空，4mm插孔可接背電極
外形尺寸	840mm長(zhǎng)600mm寬700mm高/850mm長(zhǎng)700mm寬700mm高
設(shè)備重量	約20KG/30KG

光學(xué)系統(tǒng)
顯微鏡類(lèi)型	單筒顯微鏡/體式顯微鏡/金相顯微鏡
放大倍率	16X-200X/20X-4000X
移動(dòng)行程	X-Y軸行程2英寸*2英寸/水平360度旋轉(zhuǎn)，Z軸行程50.8mm
光源	外置LED環(huán)形光源/同軸光源
CCD	200萬(wàn)像素/500萬(wàn)像素/1200萬(wàn)像素